什么是紅墨水測試

1.紅墨水測試是一種破壞性的實驗方法,用于評估PCA焊點的破裂或空焊狀況.該步驟通常用來評估BGA焊點的破裂狀況,其他類型的焊點狀況也可以用該方法評估.由于這是一種破壞性實驗,所以經(jīng)過該實驗的PCA不再具有使用價值.

2. PCA制程中很多因素都會對BGA/MEM焊點造成破壞﹐如ICT測試﹐折板/切板﹐不正確的持板方式﹐回溫曲線設(shè)置不合適﹐所以有必要用紅墨水試驗檢查BGA焊點的質(zhì)量狀況。

制程中什么階段需要做紅墨水試驗

1.SMT reflow/SMT ICT之后

2.折板/切板之后

3.ICT測試之前/之后

4.流線完畢

目前產(chǎn)品主要對哪些元件做紅墨水試驗

顯卡﹕BGA/MEM

主板﹕北橋/南橋/SOCKET/其它BGA元件

紅墨水測試流程﹕

1.從PCA上移去電池和其他一些元件,因為升溫時這些暴露元件易熔易爆,可能會帶來不安全.

2.檢查PCA表面,確保沒有污染物或潮氣.

3.用擠壓瓶將清洗劑(異丙醇)噴到BGA底部,驅(qū)散清洗劑并用空氣壓縮機吹干.重復(fù)該動作兩三次,保證PCA板在染色前完全干燥.

4.可通過下列四種方式染色:浸泡,涂刷,噴灑和從四邊用滴管滴.確保紅墨水覆蓋所有要檢驗的BGA下面的焊點領(lǐng)域.

5.將PCA板放進烤箱烘烤.﹐將紅墨水徹底烘干

6.移去BGA.輕微地彎曲PCA板以弱化結(jié)合點,然后用工具輕輕地移去BGA

7.用紅墨水沾污檢查焊點質(zhì)量.染色后破裂或空焊的焊點在斷層表面上會展現(xiàn)出紅色沾污.從下面的顯微照片看出這個BGA焊點部分破裂.

8.沒有延伸到圓周外的內(nèi)部破裂的焊點,不會有沾污.