Decap：即開封，也稱開蓋，開帽，是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試。

開封測(cè)試目的

芯片開封后，可以清晰的看到芯片晶圓表面狀態(tài)，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測(cè)量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質(zhì)，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。

開封方法
1、激光開封

激光開封主要是利用激光束將IC樣品表面的塑封去掉，激光開封的優(yōu)點(diǎn)是速度快，對(duì)綁定線和芯片的損傷小，無危險(xiǎn)。

2、化學(xué)開封

選用對(duì)塑料材料有高效分解作用的化學(xué)試劑，如發(fā)煙硝酸和濃硫酸。主要操作方法：將化學(xué)試劑滴入樣品IC封裝表面中，待聚合物樹脂被腐蝕成低分子化合物，然后用鑷子夾著樣品，在玻璃皿中以丙酮為溶液用超聲波清洗機(jī)將低分子化合物清洗掉，再吹風(fēng)機(jī)吹干從而暴露芯片表面。

開封后效果圖

開封對(duì)象

封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。