AEC-Q認(rèn)證是國際汽車電子領(lǐng)域的準(zhǔn)入門檻
1994 年,克萊斯勒、福特和通用汽車三大主機廠為建立一套通用的零件資質(zhì)及質(zhì)量系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)立了汽車電子委員會 AEC(Automotive Electronics Council),符合AEC規(guī)范的零部件均可被三家車廠同時采用。此舉推動了汽車零部件通用性的實施,為車載電子市場的快速增長奠定基礎(chǔ)。目前AEC會員遍及全球各大汽車廠與汽車電子和半導(dǎo)體廠商,AEC-Q為AEC組織所制訂的車用可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)。
目前,AEC-Q 標(biāo)準(zhǔn)已被整個汽車行業(yè)廣泛認(rèn)可和采用,獲得 AEC-Q 認(rèn)證的企業(yè)將在日益激烈的市場競爭中搶占先機,成功打入各大主機廠和一級供應(yīng)商的供應(yīng)鏈。
汽車電子元器件供應(yīng)商需要對產(chǎn)品做相應(yīng)的AEC-Q認(rèn)證,并提供相關(guān)數(shù)據(jù),由元器件用戶進行審核;同時,汽車電子供應(yīng)商在做AEC-Q驗證之前,也要充分了解用戶的使用情況(Mission Profile)。
AEC-Q認(rèn)證適用產(chǎn)品
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標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
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六大標(biāo)準(zhǔn)名稱
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適用產(chǎn)品
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AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)
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AEC-Q100集成電路
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控制類芯片、驅(qū)動類芯片、計算類芯片、存儲類芯片、傳感類芯片、通信類芯片、功率類芯片、電源類芯片、安全類芯片、模擬芯片等。
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AEC-Q101分立半導(dǎo)體器件
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二極管、齊納二極管、穩(wěn)壓二極管、整流二極管、TVS管、MOSFET、IGBT等
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AEC-Q102光電半導(dǎo)體器件
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車用LED、激光器件、激光二極管、激光三極管、光電二極管/三極管、光電耦合器、OE-MCM
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AEC-Q103MEMS傳感器
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MEMS壓力傳感器、MEMS麥克風(fēng)器件
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AEC-Q104多芯片組件
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混合集成放大器(前置、脈沖、高頻放大器等)
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電源組件(DC/DC、AC/DC變換器、EMI濾波器等)
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功率組件(功率放大器、電動機伺服電路、功率振蕩器等)
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數(shù)/模、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(A/C、D/A轉(zhuǎn)換器等)
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軸角-數(shù)字轉(zhuǎn)換器(同步機-數(shù)字轉(zhuǎn)換器/分解器、雙數(shù)轉(zhuǎn)換器等)
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信號處理電路(采樣保持電路、調(diào)制解調(diào)電路等)
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AEC-Q200無源元件
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鉭電容器(MnO2和聚合物)和鈮電容器、保險絲、電阻、電磁器件(電感/變壓器)、網(wǎng)絡(luò)(R-C/C/R)、薄膜電容器、熱敏電阻器、可調(diào)電容器/電阻器、壓敏電阻、聚合自恢復(fù)保險絲、石英晶體、陶瓷諧振器、鐵氧體EMI干擾抑制器/過濾器、超級電容器、鋁電解電容器、陶瓷電容器
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AEC-Q100的常見問題
1、芯片參加 AEC-Q100 測試認(rèn)證需要做哪些準(zhǔn)備?
芯片需要確認(rèn)以下信息:
·Wire Bonding及其材質(zhì)
AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)中包含了與Wire Bonding相關(guān)的測試項(如WBS、WBP)。車規(guī)芯片內(nèi)部是否存在Wire Bonding決定了是否需要執(zhí)行這些測試項。此外,Wire Bonding的材質(zhì)也至關(guān)重要,金線參考AEC Q100標(biāo)準(zhǔn),而銅線(含銅)則在AEC- Q100的基礎(chǔ)上增加了AEC-Q006的要求。
·應(yīng)用等級
車規(guī)芯片的應(yīng)用等級根據(jù)其在汽車中使用的環(huán)境溫度進行劃分,等級從0(最高)到3(最低)。應(yīng)用等級決定了測試認(rèn)證時參考的具體測試條件。
·濕度敏感等級(MSL)
濕度敏感等級(MSL)的選取應(yīng)參考JESD22-A113/J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)芯片的濕度敏感等級最低要求為MSL 3。
2、每一款芯片都需要參加AEC-Q100的所有測試項嗎?
AEC-Q100 測試認(rèn)證包含多個項目,但并非所有芯片都需要參加所有測試項,有些測試項是為特定類型的芯片“量身定制”的,例如:
·B3 EDR僅針對非易失性存儲芯片/含非易失性存儲模塊的芯片
·C5 SBS僅針對BGA封裝芯片
·E10 SC僅針對智能電源管理芯片
·E11 SER僅適用于≥ 1Mbit的SRAM和DRAM
·G組測試僅針對內(nèi)含空腔封裝的產(chǎn)品
3、如何判斷一款芯片是否要做功率溫度循環(huán)(Power Temperature Cycling, PTC)測試?
PTC測試針對那些在預(yù)期應(yīng)用中功率耗散反復(fù)變化≥1瓦特且功率上升時間<0.1秒而導(dǎo)致結(jié)溫變化≥40oC的芯片,如用于感應(yīng)負(fù)載的智能功率開關(guān)。
4、有哪些測試涉及到硬件/夾具制作?
AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)中涉及硬件/夾具制作的主要有THB/HAST、PTC、HTOL、ELFR、EDR、ESD、EMC、MS、VFV等。
5、靜電放電測試(ESD)和閂鎖測試(LU)要求是什么?
ESD測試包括人體模型(HBM)和機器模型(CDM),針對不同類型和頻率的芯片有不同的電壓要求。LU測試則是針對信號Pin和電源Pin的過壓測試。
6、家族系列產(chǎn)品是否都需要通過完整的AEC Q100測試認(rèn)證?
不需要。AEC-Q100提供了關(guān)于通用數(shù)據(jù)使用的指導(dǎo)原則,允許在系列中的一個代表產(chǎn)品成功完成資格認(rèn)定后,通過關(guān)聯(lián)性使系列內(nèi)其他產(chǎn)品(除ESD、LU、ED)獲得資格認(rèn)定。只需根據(jù)系列內(nèi)產(chǎn)品與代表產(chǎn)品的差異,依據(jù)AEC-Q100 Table 3(見下表)執(zhí)行必要的補充測試即可。
AEC-Q100 測試流程
下文將圍繞AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),簡單介紹其測試流程,以及各個測試項的測試原理,旨在讓讀者了解各個測試項考核的內(nèi)容以及大致的原理,具體的測試規(guī)范和方法將不在此展開深入介紹。
從Test Flow中可以看出,AEC-Q100測試項包含A/B/C/D/E/F/G共七組,各組測試項的考核側(cè)重點不同,覆蓋了從Wafer到封裝后的產(chǎn)品。
E組實驗項
D組實驗項
C組實驗項
F組實驗項
E組實驗項
A組實驗項
B組實驗項
G組實驗項
車規(guī)芯片變更,如何通過AEC-Q100驗證?
AEC-Q100是汽車電子委員會(AEC)制定的一系列標(biāo)準(zhǔn)之一,專為汽車電子組件的質(zhì)量認(rèn)證而設(shè)計。當(dāng)某款車規(guī)芯片發(fā)生變更時,此時需根據(jù)AEC-Q100 3.2.2的要求,執(zhí)行必要的測試項目,以確保變更后的芯片能夠滿足車規(guī)要求。
變更項目驗證流程
以ASSEMBLY中New Package為例:
按照標(biāo)準(zhǔn)要求,需要對以下22項(視芯片參數(shù)選取)進行測試并確保通過,從而證明芯片符合車規(guī)認(rèn)證要求。
A組(含PC):THB、AC、TC、PTC、HTSL
B組:HTOL、ELFR
C組:WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI
E組:HBM、CDM、ED、SC、LF
G組:MECH、DS、IWV
如果芯片的變更僅限于表面字符,那么僅需補測C組中的SD即可。對于其他類型的變更,以ASSEMBLY中Wire Bonding為例,則需要補測以下項目:
A組(含PC):THB、AC、TC、PTC、HTSL
C組:WBS、WBP
E組:ED、SC、LF
G組:MECH
綜上
變更驗證的基本原則是清晰識別具體發(fā)生變更的內(nèi)容,然后對照AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)中的測試項目表格,選定必要的補測項目并執(zhí)行。只有當(dāng)所有選定的測試項目都通過時,才能證明新樣品符合車規(guī)認(rèn)證。
北測芯片測試能力及AEC-Q100整體技術(shù)要求

關(guān)于北測
北測集團(以下簡稱"NTEK")成立于2009年,總部位于深圳,主要從事智能網(wǎng)聯(lián)汽車、電子通信、新能源的研發(fā)驗證、檢驗檢測、失效分析、仿真模擬和市場準(zhǔn)入等質(zhì)量研究技術(shù)服務(wù)。
北測擁有豐富的車規(guī)級電子認(rèn)證經(jīng)驗,已成功幫助100多家企業(yè)順利通過AEC-Q系列認(rèn)證,通過AEC-Q100對每一個芯片個案進行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠度確認(rèn)。
北測集團以車企車規(guī)芯片國產(chǎn)化需求為牽引,依托國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),提供完善的檢測認(rèn)證服務(wù),通過AEC-Q100車用標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格把控汽車芯片安全質(zhì)量,助力國產(chǎn)車規(guī)級芯片大力發(fā)展,為打造智能汽車安全體系再添新動力。